金属表面处理中对电镀铜怎么处理

来源:天津金属‍表面处理作者:天津金属‍表面处理

  金属表面处理行业种的电镀铜应用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底,修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。

  这通常是为了获得较薄的细致光滑的铜镀层,将表面除去油锈的钢铁等制件作阴及,纯铜板作阳及,挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中,进行碱性(氰化物)镀铜。

  为了获得较厚的铜镀层,须先将镀件进行碱性镀铜,再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中,进行酸性镀铜。此外,还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。

  金属表面处理及电镀铜的特性:

  1、铜,元素符号Cu,原子量63.5,密度8.89克/立方厘米,Cu2+的电化当量1.186克/安时。

  2、铜具有良好的导电性和良好的机械性能。

  3、铜容易活化,能够与其他金属镀层形成良好的金属—金属间键合,从而获得镀层间的良好结合力。

  电镀铜的功能及作用:

  1、在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现发热和机械缺陷。

  2、作为孔的化学沉铜层的加厚层。

  金属表面处理中电镀铜是在电镀工业中使用广泛的一种预镀层,包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于改善镀层结合力。

  铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。目前使用更多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。

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