解析电镀的相关作用

核心提示： 电镀是利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但是性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层要均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械的制品上获得装饰的保护性和各种功能性的表面层，还可以进行修复磨损和加工失误的工件。

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）。

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输（金*稳定，也*贵）。

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。

6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输（银性能**，容易氧化，氧化后也导电）。